Intel證實第12代Core平台又換腳位,LGA 1700和DDR5記憶體明年底可望上市!

KRJ

2020/07/02

KRJ

2020/07/02

千呼萬化使出來,雖然LGA 1200的Intel第10代Core平台才剛上市,但面對AMD強勢的Ryzen系列,Intel近幾代的表現只能說是差強人意,尤其目前已經確認第11代的Rocket Lake S也將還會是14nm的製成,14nm自6代用到11代,讓粉絲調侃是萬年14nm,看起來也只有內顯有升級,從UHD630升級成新的Xe GPU,這種狀況下Intel實在不得不加緊腳步更新製成跟架構。

而就在這氣勢低迷的時候,國外網友偷偷流出Intel內部的開發資源網站資訊,內容表示第12代的Alder Lake S,雖然繼承了Intel每兩代換腳位的傳統,讓粉絲們詬病,但同時導入了類似ARM架構的big.LITTLE大小核心的設計、平台引入DDR5、製成升級10nm,目標劍指對手AMD的Ryzen 5000系列。

目前流出的規格只有三種,頂級配置採8+8的大小核配置。

目前看來Alder Lake S有三種規格,看起來是未來I9的高階款,將用8顆高效能大核心和8顆高效率小核心組成16核,再分成不損倍頻的TDP 125W和鎖倍頻的TDP 80W兩種版本,以及看起來像是入門款I3或I5的,僅有6顆高效能大核心,而不搭配高效率小核心的6核版本,TDP同樣是80W。

第12代的大小核心組合,讓CPU也變長了。

而LGA 1700在外觀上也有改變,長寬從目前的37.5mm*37.5mm的正方形,拉長成45mm*37.5mm的長方形,散熱器孔位目前說法依舊是沿用LGA 115x系列的75mm,但因為CPU被拉長成長方形,舊式散熱器恐怕散熱器接觸面積會不足,這部分只能等上市後才能知道了。


筆者是很期待Intel能端出可以追上對手的升級,兩家互有競爭,才能讓玩家們有更好的商品、更健全的市場可以享受,不過即便如此,Alder Lake S最快也要明年底才有機會上市,在這之前Intel的粉絲們只能再等等了

KRJ

2020/07/02

NEWS

補助後5萬有找!台鈴PBGN電動車「eReady Fun」正式發表

2020鈴鹿8耐取消!43年來首次中斷舉辦

MotoGP 2020賽季「葡萄牙封關站」確定舉辦!睽違八年再次回歸