千呼萬化使出來，雖然LGA 1200的Intel第10代Core平台才剛上市，但面對AMD強勢的Ryzen系列，Intel近幾代的表現只能說是差強人意，尤其目前已經確認第11代的Rocket Lake S也將還會是14nm的製成，14nm自6代用到11代，讓粉絲調侃是萬年14nm，看起來也只有內顯有升級，從UHD630升級成新的Xe GPU，這種狀況下Intel實在不得不加緊腳步更新製成跟架構。
而就在這氣勢低迷的時候，國外網友偷偷流出Intel內部的開發資源網站資訊，內容表示第12代的Alder Lake S，雖然繼承了Intel每兩代換腳位的傳統，讓粉絲們詬病，但同時導入了類似ARM架構的big.LITTLE大小核心的設計、平台引入DDR5、製成升級10nm，目標劍指對手AMD的Ryzen 5000系列。
目前看來Alder Lake S有三種規格，看起來是未來I9的高階款，將用8顆高效能大核心和8顆高效率小核心組成16核，再分成不損倍頻的TDP 125W和鎖倍頻的TDP 80W兩種版本，以及看起來像是入門款I3或I5的，僅有6顆高效能大核心，而不搭配高效率小核心的6核版本，TDP同樣是80W。
而LGA 1700在外觀上也有改變，長寬從目前的37.5mm*37.5mm的正方形，拉長成45mm*37.5mm的長方形，散熱器孔位目前說法依舊是沿用LGA 115x系列的75mm，但因為CPU被拉長成長方形，舊式散熱器恐怕散熱器接觸面積會不足，這部分只能等上市後才能知道了。
筆者是很期待Intel能端出可以追上對手的升級，兩家互有競爭，才能讓玩家們有更好的商品、更健全的市場可以享受，不過即便如此，Alder Lake S最快也要明年底才有機會上市，在這之前Intel的粉絲們只能再等等了
